ボッシュ、半導体の新工場を起工…電動化や自動運転化で需要増

ボッシュ、半導体の新工場を起工…電動化や自動運転化で需要増

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ボッシュは過去45年以上にわたり、ASIC（特定用途向け集積回路）など、各種の半導体チップを製造してきた。ボッシュは1970年から、ASICを自動車に使用。
June 26, 2018 at 11:26AM